中金 | 智算未来系列三：载板行业提速，算力芯片底座升级

中金 | 智算未来系列三：载板行业提速，算力芯片底座升级 中金研究 IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。我们认为受益于AI快速发展趋势，IC载板尤其是ABF载板的重要性及市场规模有望迎来快速增长。 IC载板为关键封装材料，ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，其中ABF载板由于其独特的增层结构，具有多层数、细线路等优势，更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景，随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展，下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升，主要体现于：1）更大的面积（目前已向110mm*110mm以上发展）；2）更精细的线宽线距（L/S向5/5μm以下发展）；3）更高的层数（向20层9/2/9结构以上发展）。 IC载板市场规模有望增长迅速：IC载板下游终端市场主要用于PC、通信、消费电子等领域，我们认为随着传统PC市场的回暖，以及AI催生出的AI PC、AI服务器GPU等需求，IC载板尤其是ABF载板市场规模有望快速增长，根据Yole统计，2022年先进IC载板市场规模为151.4亿美元，同时预计至2028年市场规模有望提升至289.6亿美元，2022-2028年CAGR达11%，其中2022年ABF载板市场规模为48.1亿美元，Yole预计至2028年市场规模有望增长至106.5亿美元。 目前全球ABF载板市场由日本及中国台湾企业垄断，国产化率仍较低：根据Yole统计，2022年全球ABF载板供应商中IBIDEN以21%的份额占据第一，欣兴电子以18.9%的份额位居第二，此外其他供应商包括南亚电路（13.3%）、Shinko（12.2%）、AT&S（10.8%）、景硕（8.8%）。目前中国大陆IC载板行业起步较晚，目前处于加速追赶阶段。我们看好未来ABF载板领域国产化率有望逐步提升。 风险 IC载板国产化进程放缓，下游需求恢复放缓，AI大模型发展不及预期。 IC载板：封装核心材料，算力芯片基座 IC载板是封装的核心材料，ABF载板主要用于高算力芯片中 IC载板为半导体封装中的关键材料，在封装过程中，IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，同时为芯片提供保护和支撑并形成散热通道，使封装后的芯片达到符合要求的尺寸，为封装中的关键材料。