3440亿助力芯片国产化，国家大基金三期着眼“卡脖子”

3440亿助力芯片国产化，国家大基金三期着眼“卡脖子”
国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立，三期注册资本为3440亿元，比一期（1387亿元）以及二期（2041.5亿元）的总和还多。
三期国家大基金的法定代表人、董事长、经理均为张新。公司经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
公开资料显示，张新为原工信部规划司一级巡视员，在大基金反腐风波后接任了丁文武的总经理职务，继而持续担任大基金核心管理人员。2023年2月，彼时还是工信部规划司一级巡视员的张新，曾前往北京顺义区调研指挥第三代半导体产业。次月，张新便调往大基金。
股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、国有六大银行、亦庄国投等19位股东共同持股。其中财政部（17.4419%）为第一大股东。六家国有银行首次参投，其中建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，合计认缴出资1140亿元，占比达37.06%。此外，深圳鲲鹏、北京国谊医院、国投、中国诚通、中国烟草、华润投资、广州产业投资母基金、广东粤财、中移资本等都参与了出资。
推动国产芯片前行
2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的纲领性文件。其中，《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金。
2014年9月，在工业和信息化部、财政部等指导下，国家集成电路产业投资基金正式设立，采取股权投资等多种形式，基金支持围绕产业链布局，重点投资集成电路芯片制造领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
大基金一期募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。2018年5月，大基金一期投资完毕。
根据投资名录统计，大基金一期公开投资公司为23家，累计有效投资项目达75个，投资范围涵盖半导体产业上、中、下游各个环节。
国家大基金一期注册成立，随后在一系列的消息催化叠加A股小牛市行情，芯片板块随后迎来大涨，至2015年小牛市顶峰时累计涨幅近1.5倍。
2019年10月，国家大基金二期成立，投资方向更加多元化，投资总规模约为2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。
那时，国产半导体及国产芯片遇到了美国通过出口禁令、实体清单等各种方式的打压。因此，大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链，更注重半导体产业产业链上游、下游的协同。在提升设备与材料领域的投资比重的同时，投资涵盖芯片设计工具（EDA、电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节，保障芯片产业链安全。
大基金二期投资金额中最大的一笔投资流向了中芯国际，为15亿美元（约合人民币107亿元）。投资于半导体设备与材料的力度明显加大，共投了7家半导体材料企业和6家半导体设备企业；这13家材料和设备相关企业投资金额数达千万元级别的有9家。
其投资项目包括中芯国际、华虹半导体、长江存储、睿力集成等制造公司，华天科技、通富微电等封测公司，紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技等设计公司，合见工软等EDA公司，北方华创、中微公司等设备公司，沪硅产业等材料公司。
大基金二期成立后，芯片板块同样迎来持续大涨，至2021年顶峰，累计上涨近2倍。而期间沪指的涨幅仅有24%，创业板指数涨幅1.1倍，可见芯片半导体板块确实走出了异常强势的单边行情。